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T工厂器件的组装焊接
(1)SOP、QFP的组装焊接。
①选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280Y左右,可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
③用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
⑦在烙铁头的凹槽内施加焊锡。
⑧将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并拖动,把引脚焊好。
LED照明贴片加工001
(2)PLCC的组装焊接。
①选用刀形或铲子形的烙铁头，并把温度设定在280龙左右，可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或儀子把PLCC安印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
③用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。
T贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，产品需求的锡膏才能有效锡膏印刷的质量缺陷，回流焊接的品质，并降低生产的成本，一T贴片加工车间的环境要求T生产设备是高精度的机电一体化设备。设备和工艺材料对环境的清洁度湿度温度都有一定的要求，为设备的正常运转，环境对元器件的损害，品质。T车间环境有如下的要求电源一般要求单相AC±%，/Hz，三相AC±%，电源的功率要大于功耗的一倍以上。气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源。也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于kg/cm。
T加工返修技巧
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，后焊接插装件。
焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易。
焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊时速度不要太快,1s左右拖过一个焊点即可。
从焊接视点谈画PCB图时应留意哪些问题，尽管如今有了更精细的贴片机能够替代人工焊接。但影响焊接质量的要素太多，这篇文章将从贴片焊接的视点。介绍了几点PCB规划时需求留意的关键。依据经历，假如未依照这些请求，很有也许形成焊接质量不高。虚焊和甚至在返修PCB的时分损坏焊盘或电路板，浅谈画PCB时的布线窍门和方法布线是PCB规划中窍门细限制高的，下面是一些好的布线窍门和方法，DDR内存的PCB仿真与规划这篇文章主要运用时域剖析工具对DDR规划进行量化剖析，介绍了影响信号完整性的主要要素对DDR进行时序剖析，经过剖析成果进行及规划。
<b>T贴片加工011</b>
焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后再焊。
焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到与助焊的作用，而且还大大方便了维修工作业，了维修速度。
返修的两个关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。dgvzsmtxha
解决桥联的办法)使用可焊性好的元器件/PCB)助焊剂的活性)PCB的预热温度。)焊盘的性能)焊料的温度)去除有害杂质，)减低焊料的内聚力，)以利于两焊点之间的焊料分离，焊剂涂布方法有发泡法浸渍法喷雾法和刷涂法，)发泡法涂布焊剂在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷。)且在管内装接有低压压缩空气，)迫使焊剂陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，)当A焊接面经过喷嘴时就均匀地附着上焊剂的涂布，焊剂的质量主要由多孔陶瓷微孔的均匀性及焊剂的密谋决定，焊剂发泡工艺参数a焊剂的液面必须高于多孔陶瓷管顶部~mmb空气压力必须根据多孔陶瓷管孔径来调节。
或是利用JTAG或TestJet以测点，透过上电开机来检测产品功能，MeasuringFrequencyVoltage量测及电压)可以，可以，PerformingtheFunctiontest执行功能测试)可以执行低阶的功能自我测试。只能检测大部份的功能，但无法如FVT实际查看屏幕显示是否正常，IO的读取是否确实，因为不是实插测试使用测试点或实插可以将所有的功能测试过一次，但只能测试正常情况下的功能，测试时间一般来说一片板子一分钟内可以测试完毕。甚至短到秒钟以内。一般来说一片板子可能得花上好几分钟才可以测试完成。